芯片，這一高科技領(lǐng)域的核心組件，其起源竟源自我們常見的砂子。然而，從平凡的砂子到精密的芯片，中間需經(jīng)歷上千道復(fù)雜工序，并依賴上千種專業(yè)設(shè)備。這些設(shè)備，在行業(yè)內(nèi)被統(tǒng)稱為半導(dǎo)體設(shè)備或芯片制造設(shè)備。

在芯片生產(chǎn)線上，半導(dǎo)體設(shè)備所占的成本比例驚人，高達(dá)整個廠房成本的50%。更令人矚目的是，這些設(shè)備與生產(chǎn)工藝緊密相連。例如，生產(chǎn)5nm芯片就需要配備相應(yīng)精度的5nm設(shè)備，而28nm芯片則需使用28nm級別的設(shè)備。當(dāng)然，這種對應(yīng)關(guān)系并非絕對，但每種設(shè)備都有其特定的精度范圍。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片制造商必須持續(xù)更新其生產(chǎn)設(shè)備。然而，目前這些關(guān)鍵設(shè)備90%的市場份額被國外廠商牢牢掌握。國內(nèi)芯片制造商大多依賴進(jìn)口設(shè)備，國產(chǎn)設(shè)備大多僅用于非核心環(huán)節(jié)。從工藝角度看，國產(chǎn)設(shè)備主要應(yīng)用于成熟工藝，而先進(jìn)工藝所需的設(shè)備仍需依賴進(jìn)口。

這種依賴導(dǎo)致國內(nèi)芯片設(shè)備的自給率長期偏低。據(jù)機構(gòu)統(tǒng)計，2023年國內(nèi)芯片企業(yè)的設(shè)備國產(chǎn)率僅為11.6%，超過88%的設(shè)備依賴進(jìn)口。這也解釋了為何美國能夠通過限制這些設(shè)備的出口來扼制中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，因為缺乏這些設(shè)備，芯片生產(chǎn)將無從談起。

面對這一困境，國內(nèi)眾多設(shè)備制造商正不斷尋求突破，而芯片企業(yè)也在積極采用國產(chǎn)設(shè)備替代進(jìn)口設(shè)備。只有國產(chǎn)供應(yīng)鏈共同成長，才能有效抵御外部壓力。

那么，當(dāng)前形勢如何？近日，華泰發(fā)布的一份數(shù)據(jù)報告為我們提供了答案。該報告涵蓋了2024年前三個季度全球及國內(nèi)芯片設(shè)備市場的相關(guān)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，盡管國內(nèi)芯片設(shè)備的國產(chǎn)化率在2024年有所提升，達(dá)到16%，但進(jìn)口設(shè)備仍占據(jù)84%的市場份額，形勢依然嚴(yán)峻。

報告還指出，預(yù)計到2025年，國產(chǎn)化率將進(jìn)一步提升至25%，但仍有75%的市場份額需要依賴進(jìn)口。目前，國內(nèi)在薄膜沉積、刻蝕、爐管等設(shè)備領(lǐng)域的份額有所提升，但在許多其他領(lǐng)域仍需取得突破。

整體來看，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的挑戰(zhàn)依然巨大。只有持續(xù)努力，才能逐步解決這一卡脖子問題，實現(xiàn)真正的自主可控。