聯(lián)發(fā)科在近日于其MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會(huì)上，震撼發(fā)布了全新的天璣8400處理器。這款處理器采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝制程，并首次引入了Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)。

技術(shù)規(guī)格方面，天璣8400的表現(xiàn)尤為亮眼。其CPU配置為1顆3.25GHz的A725核心、3顆3.0GHz的A725核心以及4顆2.1GHz的A725核心，這樣的設(shè)計(jì)不僅讓單核性能提升了10%，同時(shí)功耗還降低了35%。二級(jí)緩存得到了翻倍提升，三級(jí)緩存和系統(tǒng)緩存也分別提升了50%和25%。在GeekBench 6.2的多核測(cè)試中，天璣8400的跑分高達(dá)6722。

在圖形處理方面，天璣8400搭載了Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光線追蹤和40%的帶寬優(yōu)化。相較于上一代芯片，GPU的峰值性能提升了24%，功耗則降低了42%。5G功耗也降低了15%，并支持最新的5G-A網(wǎng)絡(luò)。

天璣8400的AI性能也迎來(lái)了大幅提升，其搭載的第八代NPU 880性能較上一代提升了54%。同時(shí)，該處理器還支持天璣AI智能體化引擎，能夠助力多個(gè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)端側(cè)模型使用場(chǎng)景，為用戶提供更加智能化的體驗(yàn)。

與上一代的天璣8300相比，天璣8400在峰值性能下的多核功耗降低了44%，在不同使用場(chǎng)景下的功耗也有顯著降低。例如，在游戲?qū)?zhàn)場(chǎng)景中功耗降低了24%，音樂(lè)播放功耗降低了12%，視頻錄制功耗降低了12%，社交聊天功耗降低了14%。

在發(fā)布會(huì)上，小米R(shí)EDMI品牌總經(jīng)理王騰也帶來(lái)了一個(gè)令人振奮的消息。他宣布，即將推出的REDMI Turbo 4將全球首發(fā)搭載天璣8400-Ultra處理器，并有望成為2025年的首款新機(jī)。這款處理器是REDMI攜手聯(lián)發(fā)科和Arm共同研發(fā)的，相較于上一代天璣8300，新品在能效方面有了顯著提升。REDMI Turbo 4還將配備全新的3D冰封散熱系統(tǒng)、小米澎湃OS 2以及狂暴引擎4.0等，為用戶帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。