AMD即將在CES 2025上掀起一場(chǎng)技術(shù)風(fēng)暴，據(jù)可靠消息透露，該公司計(jì)劃在此次盛會(huì)上隆重推出FSR 4.0超分技術(shù)和Radeon RX 9070 XT顯卡，同時(shí)還將帶來(lái)備受期待的銳龍9 9000X3D系列處理器。

FSR 4.0技術(shù)作為AMD下一代超分技術(shù)的核心，將引入AI方案，通過(guò)智能化的幀生成和幀插值技術(shù)，不僅在游戲畫質(zhì)和性能上實(shí)現(xiàn)飛躍，還有望大幅提升掌機(jī)和游戲筆記本的電池續(xù)航能力。這一創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)布，標(biāo)志著AMD在圖形處理領(lǐng)域的又一次重大突破。

值得注意的是，AMD此次選擇與新GPU一同發(fā)布FSR 4.0技術(shù)，這在以往并不常見。通常，AMD在新GPU發(fā)布后才會(huì)逐步更新其FSR技術(shù)。因此，此次與新GPU同步發(fā)布FSR 4.0，無(wú)疑是一個(gè)吸引眼球的亮點(diǎn)。

在顯卡方面，AMD將推出基于最新RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9070 XT顯卡。這款顯卡不僅性能強(qiáng)勁，還將為用戶帶來(lái)更加細(xì)膩、逼真的游戲畫面。而即將發(fā)布的頂級(jí)APU Strix Halo所集成的RDNA3.5架構(gòu)顯卡，則屬于Radeon 8000系列，進(jìn)一步展示了AMD在圖形處理領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)。

AMD還將在CES 2025上展示其基于Zen 5架構(gòu)的Ryzen 9 9000X3D系列處理器。該系列處理器包括16核的9950X3D和12核的9900X3D，均采用雙CCD芯片設(shè)計(jì)，并集成了3D V-Cache堆棧。其中，一個(gè)CCD注重緩存性能，另一個(gè)則追求更高的頻率，以實(shí)現(xiàn)更加均衡的性能表現(xiàn)。

除了桌面級(jí)產(chǎn)品外，AMD還計(jì)劃在CES上推出全新的移動(dòng)端產(chǎn)品。包括Ryzen AI Max“Strix Halo”系列以及Fire Range“Zen 5 HX”CPU。這些產(chǎn)品將為用戶帶來(lái)更加出色的移動(dòng)計(jì)算體驗(yàn)，滿足用戶在不同場(chǎng)景下的多樣化需求。

同時(shí)，AMD還將展示其Ryzen Z2系列SoC。這款SoC集成了先進(jìn)的處理器和圖形處理技術(shù)，將為嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供更加高效、可靠的解決方案。