近期，蘋果M5系列芯片的最新進(jìn)展引起了廣泛關(guān)注。據(jù)天風(fēng)國際知名分析師郭明錤在某平臺上的透露，這一系列的芯片正在緊鑼密鼓地研發(fā)中。

據(jù)悉，M5系列芯片將采用臺積電先進(jìn)的N3P制程技術(shù)，這一技術(shù)將為芯片帶來更高的性能和更低的功耗。幾個(gè)月前，M5系列芯片已經(jīng)進(jìn)入了原型開發(fā)階段，預(yù)示著其距離量產(chǎn)已經(jīng)不遠(yuǎn)。根據(jù)規(guī)劃，M5、M5 Pro / Max以及M5 Ultra將分別在2025年上半年、下半年以及2026年開始量產(chǎn)。

值得注意的是，M5系列中的Pro、Max與Ultra版本將采用服務(wù)器級芯片的SoIC封裝技術(shù)。為了進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)良率和散熱性能，蘋果創(chuàng)新性地引入了SoIC-mH（molding horizontal）2.5D封裝技術(shù)，并采用了CPU和GPU分離的設(shè)計(jì)，這一創(chuàng)新無疑將大幅提升芯片的整體表現(xiàn)。

蘋果的PCC基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)也將隨著高階M5芯片的量產(chǎn)而加速推進(jìn)。這一基礎(chǔ)設(shè)施的完善將更有利于AI推理等先進(jìn)技術(shù)的應(yīng)用，為蘋果未來的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

回顧此前報(bào)道，今年11月曾有消息指出，蘋果已經(jīng)向臺積電預(yù)訂了M5芯片的生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)生產(chǎn)將于2025年下半年啟動(dòng)。這意味著，首批搭載M5芯片的設(shè)備有望在2025年底或2026年初正式面世，為消費(fèi)者帶來全新的使用體驗(yàn)。