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      2025年CES盛宴:Intel、AMD、NVIDIA新品同臺(tái)競(jìng)技,誰更耀眼?

         時(shí)間:2024-12-25 11:34:08 來源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

      在科技界的萬眾矚目下,2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)的日程亮點(diǎn)已初露端倪。英特爾公司近日正式宣布,其臨時(shí)聯(lián)席首席執(zhí)行官M(fèi)ichelle Johnston Holthaus將于拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年1月6日發(fā)表主題演講,揭開下一代AI PC技術(shù)的神秘面紗。

      值得注意的是,全球三大芯片巨頭均選擇在CES 2025的同一天,即當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日(北京時(shí)間1月7日),進(jìn)行各自的主題演講,這無疑為這場(chǎng)科技盛宴增添了更多看點(diǎn)。

      盡管三家公司都未明確透露具體的新品細(xì)節(jié),但業(yè)界內(nèi)外已對(duì)即將亮相的產(chǎn)品有了諸多猜測(cè)與期待。從處理器、顯卡到主板,今年的CES或?qū)⒊蔀榻陙碜顬闊狒[的一屆。

      英特爾方面,計(jì)劃在當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日上午8點(diǎn)半(北京時(shí)間1月7日凌晨0點(diǎn)半)的演講中,推出包括酷睿Ultra 200H系列(Arrow Lake-H)、酷睿Ultra 200HX系列(Arrow Lake-HX)、酷睿Ultra 200S主流系列(Arrow Lake-S)以及B860/H810主板芯片組在內(nèi)的多款新品。

      緊隨其后,AMD將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日上午11點(diǎn)(北京時(shí)間1月7日凌晨3點(diǎn))的演講中,預(yù)計(jì)發(fā)布銳龍AI MAX 300系列(Strix Halo)、銳龍AI 300系列(Krackan)、銳龍9000HX/X3D系列(Fire Range)、銳龍9 9900X3D系列、銳龍Z2 Extreme高端處理器,以及RX 9070系列顯卡(RDNA 4架構(gòu))、FSR 4.0技術(shù),還有B850/B840主板芯片組。

      最后,NVIDIA將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日下午6點(diǎn)半(北京時(shí)間1月7日上午10點(diǎn)半)的演講中,揭曉RTX 5090、RTX 5080等新一代顯卡,以及DLSS 4.0技術(shù)和RTX 50系列移動(dòng)版顯卡。

      隨著這些科技巨頭的陸續(xù)登場(chǎng),我們有理由相信,CES 2025將帶來一場(chǎng)前所未有的科技盛宴。屆時(shí),本平臺(tái)將為您帶來現(xiàn)場(chǎng)的最新報(bào)道,敬請(qǐng)期待。

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