近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)布了一則引人關注的消息，稱高通即將推出的下一代旗艦芯片SM8850的生產進度有所加快，預示著搭載該芯片的新機發(fā)布時間可能會比預期更早。
據悉，SM8850被視為高通驍龍8至尊版（即SM8750）的繼任者，后者在今年10月正式發(fā)布，采用了臺積電N3E工藝。此次博主透露，SM8850將采用更為先進的臺積電N3P工藝，并且在GPU性能上會有顯著提升，這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。
高通驍龍8至尊版憑借其出色的性能表現(xiàn)，已經贏得了市場的廣泛認可。該芯片搭載了Adreno 830 GPU，峰值性能提升了44%，能效提升了25%，頻率高達1100MHz，并擁有12M的獨立緩存。這些卓越的性能參數(shù)，使得高通驍龍8至尊版在高端手機市場上占據了一席之地。
除了GPU性能的提升，高通驍龍8至尊版還采用了高通自研的Oryon架構CPU，高通稱之為“第二代定制Oryon”。這一架構的引入，使得芯片的性能提升了40%，能效也提升了40%，整體功耗降低了27%。這些改進不僅提升了手機的運行速度和續(xù)航能力，也為用戶帶來了更加流暢的使用體驗。
隨著SM8850生產節(jié)奏的加快，業(yè)界對于搭載該芯片的新機也充滿了期待。不少手機廠商已經開始積極籌備，希望能夠在第一時間推出搭載SM8850的新機，以搶占市場份額。可以預見，隨著SM8850的發(fā)布，高端手機市場的競爭將會更加激烈。
