在今日的MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式揭曉了其最新的處理器力作——天璣8400。這款全大核處理器首次搭載了Cortex-A725架構(gòu)，據(jù)官方介紹，其單核性能相比前代提升了10%，而功耗則降低了35%。

天璣8400內(nèi)置了8個(gè)A725 CPU大核，不僅在二級(jí)緩存上實(shí)現(xiàn)了翻倍，三級(jí)緩存和系統(tǒng)緩存也分別提升了50%和25%。在GeekBench 6.2的多核測(cè)試中，天璣8400取得了6722分的優(yōu)異成績(jī)。

在功耗控制方面，天璣8400展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。與8300相比，在峰值性能下，天璣8400的多核功耗降低了44%。而在日常使用場(chǎng)景中，如游戲?qū)?zhàn)、聆聽(tīng)音樂(lè)、錄制視頻和社交聊天等，其功耗也分別降低了24%、12%、12%和14%。

GPU方面，天璣8400搭載了Arm Mali-G720MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光線追蹤和40%的帶寬優(yōu)化。相比上一代芯片，其GPU峰值性能提升了24%，而功耗則降低了42%。

網(wǎng)絡(luò)連接方面，天璣8400不僅5G功耗降低了15%，還支持了最新的5G-A技術(shù)，為用戶帶來(lái)了更加穩(wěn)定和高速的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

AI性能方面，天璣8400配備了第八代NPU 880，性能相比上一代提升了54%。同時(shí)，它還支持天璣AI智能體化引擎，能夠聯(lián)合多個(gè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)端側(cè)模型使用場(chǎng)景，為用戶帶來(lái)更加智能和便捷的使用體驗(yàn)。

在影像處理方面，天璣8400搭載了聯(lián)發(fā)科Imagiq 1080 ISP影像處理器，內(nèi)置QPD變焦硬件引擎，支持全域深度對(duì)焦。搭配天璣全焦段HDR技術(shù)，用戶可以在創(chuàng)作中隨心切換焦段，拍出更加出色的照片和視頻。

發(fā)布會(huì)上，小米R(shí)EDMI品牌總經(jīng)理王騰宣布，REDMI Turbo 4手機(jī)將首發(fā)搭載天璣8400-Ultra處理器。這款處理器由REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合打造，能效相比上一代天璣8300有了大幅提升。據(jù)王騰介紹，REDMI Turbo 4手機(jī)還將搭載3D冰封散熱系統(tǒng)、小米澎湃OS 2和狂暴引擎4.0，成為“2025年首款新機(jī)”，并將在2025年元旦后正式揭曉。

目前，REDMI Turbo 4手機(jī)已在小米官網(wǎng)開(kāi)啟預(yù)約，但外觀尚未公布。OPPO和vivo也宣布將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作，共同推動(dòng)移動(dòng)芯片技術(shù)的發(fā)展。