在科技界的矚目下，聯(lián)發(fā)科于12月23日舉行了一場盛大的新品發(fā)布會，正式揭曉了其最新一代的天璣8400次旗艦芯片。此次發(fā)布會不僅吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，也讓我們看到了聯(lián)發(fā)科在高性能芯片研發(fā)上的又一次突破。

天璣8400芯片采用了臺積電的第二代4nm制程技術(shù)，并首次在8系芯片中引入了全大核架構(gòu)設(shè)計。這一設(shè)計摒棄了能效較低的A5xx系列小核心，轉(zhuǎn)而采用了8顆Arm Cortex-A725大核，最高主頻可達(dá)3.25GHz。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方介紹，這一改變使得天璣8400的單核性能相比上一代提升了10%，同時功耗降低了35%。

除了核心架構(gòu)的升級，天璣8400在緩存系統(tǒng)上也進(jìn)行了全面優(yōu)化。二級緩存容量翻倍，三級緩存和系統(tǒng)緩存也得到了同步強(qiáng)化。這些改進(jìn)不僅提高了芯片的性能，還有效減少了數(shù)據(jù)庫負(fù)載，降低了網(wǎng)絡(luò)延遲，并提升了系統(tǒng)的可擴(kuò)展性。

在圖形處理方面，天璣8400搭載了與天璣9300相同的Arm Mali-G720 GPU，但核心數(shù)減少至7核，頻率則提高至1.3GHz。這一改變使得GPU的峰值性能相比上一代提升了24%，功耗降低了42%。同時，該芯片還支持先進(jìn)的插幀技術(shù)和MediaTek星速引擎，為玩家?guī)砀恿鲿车挠螒蝮w驗。

聯(lián)發(fā)科官方還公布了一系列測試數(shù)據(jù)，以證明天璣8400在實(shí)際應(yīng)用中的卓越表現(xiàn)。在60幀極高畫質(zhì)下運(yùn)行《原神》時，天璣8400的幀率提升了14%，能效也同比提升11%；在120幀運(yùn)行《英雄聯(lián)盟手游》時，功耗降低了13.5%；而在運(yùn)行其他游戲時，功耗也有不同程度的下降。

天璣8400在AI方面的能力同樣令人矚目。該芯片集成了聯(lián)發(fā)科旗艦級的NPU 880，并配備了天璣AI智能體化引擎。這一組合使得傳統(tǒng)應(yīng)用能夠升級為高度智能化的AI應(yīng)用，具備自主感知、推理和協(xié)作的能力。這一創(chuàng)新將推動移動設(shè)備向更加智能化的方向發(fā)展。

天璣8400還率先搭載了5G-A技術(shù)，這一技術(shù)通常只在旗艦芯片中出現(xiàn)。該芯片在安兔兔綜合性能測試中取得了約180萬分的成績，這一成績得益于其先進(jìn)的制程工藝和出色的性能配平。

聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的天璣8400芯片無疑給明年的中端手機(jī)市場注入了一劑強(qiáng)心針。就在發(fā)布會后不久，Redmi品牌總經(jīng)理王騰宣布，Redmi Turbo4將首發(fā)搭載雙方聯(lián)合定制的天璣8400-Ultra芯片。這一消息無疑讓眾多消費(fèi)者和業(yè)內(nèi)人士對即將發(fā)布的Redmi Turbo4充滿了期待。