隨著游戲掌機市場的持續(xù)升溫,聯(lián)想計劃在即將到來的CES 2025消費電子展上,隆重推出三款全新的掌機產(chǎn)品,進一步豐富其Legion Go系列。這一系列新品包括:備受期待的第二代Legion Go 2(型號8ASP2)、首次搭載SteamOS系統(tǒng)的Legion Go S,以及繼續(xù)沿用Windows系統(tǒng)的另一款Legion Go S(型號8ARP1)。
近日,網(wǎng)絡(luò)上曝光了大量關(guān)于Windows版Legion Go S的詳細信息,包括詳盡的規(guī)格參數(shù)和多角度渲染圖,除了重量和具體尺寸外,這款掌機的神秘面紗幾乎已被完全揭開。
據(jù)悉,SteamOS版本的Legion Go S在硬件配置上,預(yù)計將與Windows版本保持一致,主要區(qū)別在于操作系統(tǒng)的不同。Legion Go 2將搭載AMD全新的銳龍Z2 Extreme處理器,這款處理器采用Zen5 CPU架構(gòu)和RDNA3.5 GPU架構(gòu),分別擁有8個CPU核心和16個GPU核心,代表了新一代的性能飛躍。
而Legion Go S則選擇了銳龍Z2 Go處理器,雖然同屬Z2系列,但采用的是較舊的Zen3 CPU架構(gòu)和RDNA2 GPU架構(gòu),配置了8個CPU核心和12個GPU核心。還有一個名為銳龍Z2的處理器,它實際上是銳龍Z1 Extreme的升級版,結(jié)合了8個Zen4 CPU核心和12個RDNA3 GPU核心。
在外觀設(shè)計上,Legion Go S延續(xù)了前代產(chǎn)品的經(jīng)典風(fēng)格,按鍵布局也基本保持一致,并配備了TrueStrike技術(shù),但遺憾的是,這次不再支持可拆卸設(shè)計。配置方面,Legion Go S配備了一塊8英寸顯示屏,分辨率為1920 x 1200,刷新率高達120Hz,亮度達到500nits,為用戶帶來更加流暢且清晰的視覺體驗。
這款掌機還搭載了16GB或32GB LPDDR5X內(nèi)存,以及PCIe 4.0 x4 M.2 2240 512GB/1TB SSD存儲空間,支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3技術(shù),提供兩個USB4接口,并配備了一塊55.5Whr的電池,確保長時間的游戲續(xù)航。預(yù)計海外售價為600歐元左右。
聯(lián)想此次推出的三款掌機,不僅豐富了產(chǎn)品線,也為玩家提供了更多選擇。無論是追求極致性能的Legion Go 2,還是嘗試新操作系統(tǒng)的Legion Go S,都將在市場上掀起一股新的熱潮。