近日，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）正式向科創(chuàng)板遞交了上市申請。

根據招股書，恒坤新材計劃募集資金總額達到12億元。這筆資金將被用于三大項目：4億元將投入集成電路前驅體二期項目，1.93億元將用于SiARC開發(fā)與產業(yè)化項目，而剩余的6.07億元則計劃用于集成電路用先進材料項目。

作為一家專注于光刻材料和前驅體材料研發(fā)、生產和銷售的公司，恒坤新材的產品線涵蓋了SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料，以及TEOS等前驅體材料。這些產品廣泛應用于先進NAND、DRAM存儲芯片以及90nm及以下技術節(jié)點的邏輯芯片生產制造過程中。

盡管中國境內12英寸集成電路用光刻材料與前驅體材料市場目前主要由境外廠商占據，但恒坤新材已經在關鍵材料領域取得了突破。公司的SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠以及TEOS均已實現量產供貨，展現了其在國內市場的競爭力。

從財務數據來看，恒坤新材近年來業(yè)績呈現穩(wěn)步增長態(tài)勢。招股書顯示，公司2021年、2022年和2023年的營業(yè)收入分別為1.41億元、3.22億元和3.68億元，凈利潤則分別為2656.4萬元、9972.8萬元和8976萬元。2024年上半年，公司的營業(yè)收入已經達到2.38億元，凈利潤為4410萬元。

在股權結構方面，恒坤新材的實際控制人易榮坤通過直接持股和間接控制方式合計控制公司35.65%的股份表決權。IPO前，他直接持有公司19.52%的股份，并通過廈門神劍、晟臨芯、兆蒞恒等間接控制公司5.94%的股份。他還通過與公司其他股東簽訂一致行動協議，控制了公司10.19%的股份表決權。

其他主要股東方面，淄博金控（SS）持股4.36%，李湘江持股4.07%，廈門神劍持股3.35%，蘇州厚望持股3.34%，肖楠、楊波、張蕾分別持股3.23%、3.16%和2.87%，安徽和壯和郭芳菲分別持股2.86%和2.57%。

隨著本次發(fā)行的進行，易榮坤的股份比例預計將有所下降，但仍將合計控制公司30.30%的股份。其中，他直接持股將降至16.59%，而淄博金控（SS）、李湘江、廈門神劍、蘇州厚望等股東的持股比例也將相應有所調整。

恒坤新材此次科創(chuàng)板上市，無疑將為公司未來的發(fā)展注入新的動力。隨著募集資金的到位，公司有望進一步提升研發(fā)能力和生產規(guī)模，從而在激烈的市場競爭中占據更有利的地位。