近日，REDMI Turbo 4的外觀設(shè)計細節(jié)被知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站提前曝光，引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)該博主透露，REDMI Turbo 4將在元旦假期后迅速發(fā)布，其設(shè)計理念追求簡約而不簡單，配色方案克制而優(yōu)雅，玻璃機身的應(yīng)用更是顯著提升了整體的質(zhì)感與觀賞性。博主個人評價稱，這是REDMI今年推出的最具吸引力的設(shè)計。

此消息一出，立即得到了小米內(nèi)部員工的熱烈反響。其中，小米員工小胖小胖人間寶藏更是轉(zhuǎn)發(fā)了相關(guān)微博，并直言不諱地表示，REDMI Turbo 4的設(shè)計是他在2024年最為喜愛的REDMI作品。

與前代Turbo 3相比，REDMI Turbo 4在材質(zhì)和屏幕設(shè)計上都進行了顯著升級。該機采用了玻璃材質(zhì)，并延續(xù)了1.5K直屏的設(shè)計方案，使得整機在外觀和手感上都得到了顯著提升。同時，REDMI Turbo 4在性能方面也毫不遜色，首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科天璣8400-Ultra處理器。

天璣8400-Ultra處理器摒棄了傳統(tǒng)的“大核+小核”搭配，而是采用了8個Arm最新的A725大核。其中，1個3.25GHz的高頻A725大核負責提供超強的單線程性能，3個3.0GHz的A725大核則確保持續(xù)的高性能輸出，而剩余的4個2.1GHz的A725大核則負責兼顧多任務(wù)處理和能效管理。

據(jù)了解，與上代A715相比，Cortex-A725在單核性能上提升了10%，功耗則下降了35%，能效提升顯著。而天璣8400-Ultra的全大核設(shè)計更是將這8個A725的能效優(yōu)勢發(fā)揮得淋漓盡致，使得其在多核性能和能效方面均遙遙領(lǐng)先于同級競品。