在今日的MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會(huì)上，小米R(shí)EDMI品牌總經(jīng)理王騰帶來(lái)了令人振奮的消息。他宣布，REDMI Turbo 4手機(jī)將作為首發(fā)機(jī)型，搭載全新的天璣8400-Ultra處理器。

據(jù)王騰介紹，這款天璣8400-Ultra處理器是REDMI、聯(lián)發(fā)科與Arm三方聯(lián)合打造的成果。與前代天璣8300相比，新款處理器在能效上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

REDMI Turbo 4不僅配備了強(qiáng)大的處理器，還搭載了一系列先進(jìn)的技術(shù)。其中包括3D冰封散熱系統(tǒng)，以確保手機(jī)在高強(qiáng)度使用時(shí)依然能夠保持低溫。該手機(jī)還將運(yùn)行小米澎湃OS 2，并配備狂暴引擎4.0，為用戶帶來(lái)更加流暢的使用體驗(yàn)。

在發(fā)布會(huì)上，王騰還透露了一個(gè)令人期待的消息。REDMI Turbo 4手機(jī)被定位為“2025年首款新機(jī)”，并將在2025年元旦后正式揭曉。這一消息無(wú)疑讓眾多消費(fèi)者和科技愛好者對(duì)REDMI Turbo 4充滿了期待。

除了REDMI之外，OPPO和vivo也在此次發(fā)布會(huì)上表示將繼續(xù)與聯(lián)發(fā)科合作。兩家廠商的代表通過(guò)視頻發(fā)言，表達(dá)了對(duì)未來(lái)合作的期待和信心。這一消息進(jìn)一步鞏固了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。