近日，有消息稱聯發(fā)科正緊鑼密鼓地準備推出一款全新升級版芯片——天璣9400+，預計將在明年上半年正式面世。這款芯片作為天璣9400的升級之作，將延續(xù)其全大核架構的優(yōu)勢，并在主頻上實現進一步的提升。
據了解，天璣9400+的首發(fā)機型將是8S，而后續(xù)0S系列手機以及REDMI K80至尊版也有望搭載這款強勁的處理器。這一消息無疑為眾多手機愛好者帶來了不小的期待。
回顧天璣9400，這款芯片采用了臺積電N3E工藝，集成了高達291億個晶體管，其性能表現尤為出色。在CPU方面，天璣9400的單核性能提升了35%，多核性能提升了28%；而在GPU方面，其性能更是提升了30%。這樣的提升使得天璣9400在處理速度和圖形渲染方面均展現出了卓越的能力。
天璣9400還支持一系列先進技術，如端側AI生成渲染和圖生視頻等，這些技術不僅提升了芯片的能效表現，還使得手機在保持高性能的同時，能夠更有效地降低能耗。
在架構設計上，天璣9400采用了ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鷹架構，配備了高性能的處理器核心。具體來說，它擁有一顆高達3.626GHz的Cortex-X925超大核、三顆3.3GHz的X4大核以及四顆2.4GHz的A720大核。而其GPU則采用了Mali-G925-Immortalis MC12，支持業(yè)界最快的10.7Gbps LPDDR5X內存。這些配置共同構成了天璣9400強大的性能基礎。
對于即將推出的天璣9400+，業(yè)界普遍預期其CPU主頻將超過3.626GHz，這將為用戶帶來更加流暢和高效的使用體驗。無論是處理日常任務還是運行大型游戲，天璣9400+都將展現出其強大的實力。
