近日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天域半導(dǎo)體”）正式向港交所遞交了上市申請，這一舉動標志著這家專注于碳化硅外延片生產(chǎn)的企業(yè)正朝著資本市場邁進。

作為一家深耕碳化硅外延片領(lǐng)域的公司，天域半導(dǎo)體致力于4H-SiC外延片的產(chǎn)業(yè)化，以及外延片生長和清洗技術(shù)的研發(fā)。通過不懈努力，公司已成功掌握了生產(chǎn)600至30,000V單極型和雙極型功率器件所需的全套碳化硅外延片核心技術(shù)及工藝。目前，天域半導(dǎo)體不僅能夠提供4英吋和6英吋的碳化硅外延片，還成功實現(xiàn)了8英吋外延片的量產(chǎn)。

從銷售數(shù)據(jù)上看，天域半導(dǎo)體的碳化硅外延片銷量逐年攀升。2021年至2023年，以及截至2023年和2024年6月30日的六個月內(nèi)，公司分別銷售了17,001片、44,515片、132,072片、48,020片和46,547片碳化硅外延片。這一增長趨勢反映出公司在市場上的強勁競爭力和不斷擴大的市場份額。

財務(wù)方面，天域半導(dǎo)體的營收和毛利也呈現(xiàn)出增長態(tài)勢。2021年至2023年，公司的營收分別為1.55億元、4.37億元和11.71億元，毛利分別為2421萬元、8748.6萬元和2.17億元。然而，公司的毛利率在2023年略有下降，為18.5%，低于2022年的20%。盡管如此，公司的經(jīng)營利潤和期內(nèi)利潤在近年來仍實現(xiàn)了顯著增長。

值得注意的是，2024年上半年，天域半導(dǎo)體的營收為3.61億元，同比下降了14.9%，毛虧損為4375萬元，而上年同期則為毛利潤8224.9萬元。期內(nèi)虧損也達到了1.41億元，而上年同期則為盈利2074萬元。這一變化可能與市場環(huán)境、原材料價格、生產(chǎn)成本等多種因素有關(guān)。

盡管面臨一定的財務(wù)壓力，但天域半導(dǎo)體在資金儲備方面仍具有一定的實力。截至2024年6月30日，公司持有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為8398萬元，這為公司未來的發(fā)展提供了一定的資金支持。

在股東結(jié)構(gòu)方面，天域半導(dǎo)體的股權(quán)相對分散。執(zhí)行董事李錫光通過個人身份及鼎弘投資、潤生投資、旺和投資等平臺間接控制公司約40%的股份。非執(zhí)行董事歐陽忠則直接控制約18.21%的股份。華為旗下哈勃科技、比亞迪等知名企業(yè)也持有公司一定比例的股份，分別為6.5673%和1.5039%。

在上市前，天域半導(dǎo)體共進行了7輪融資，其中包括2022年8月的6.68億元增資和同年12月的4.91億元增資。這些融資活動不僅為公司提供了必要的資金支持，也為其未來的擴張和發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。

天域半導(dǎo)體作為碳化硅外延片領(lǐng)域的佼佼者，正積極籌備上市，以期在資本市場實現(xiàn)更大的突破和發(fā)展。然而，面對激烈的市場競爭和不斷變化的市場環(huán)境，公司仍需保持警惕，不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。