近期，據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，NVIDIA正緊鑼密鼓地籌備其新一代Blackwell Ultra系列產(chǎn)品的發(fā)布，而這一系列產(chǎn)品的核心將是B300 GPU芯片。

據(jù)供應(yīng)鏈內(nèi)部人士透露，B300 GPU芯片將帶來前所未有的性能提升。其TDP功耗飆升至1400W，得益于全新的ultra架構(gòu)，使得單卡的FP4性能相較于前代有了1.5倍的增長。這一突破性的性能提升，無疑將為計算密集型應(yīng)用提供更為強(qiáng)大的支持。

除了功耗的大幅躍升，B300在顯存配置上同樣實現(xiàn)了顯著提升。據(jù)悉，該芯片將配備高達(dá)288GB的HBM3e顯存，相較于前代的192GB，這一提升無疑將為用戶提供更為寬廣的數(shù)據(jù)處理能力。這一變化得益于12層堆疊的HBM3e技術(shù)的運用，使得顯存的帶寬和容量都得到了極大的提升。

NVIDIA還將B300與Grace CPU進(jìn)行了深度結(jié)合，推出了全新的GB300產(chǎn)品。據(jù)透露，GB300在內(nèi)存模塊的設(shè)計上也有所創(chuàng)新，可能采用LPCAMM內(nèi)存模塊的插槽設(shè)計，取代了GB200上使用的板載LPDDR5內(nèi)存。這一設(shè)計變化不僅提升了內(nèi)存的可擴(kuò)展性，還為用戶提供了更為靈活的配置選項。

在數(shù)據(jù)傳輸方面，GB300服務(wù)器同樣表現(xiàn)出色。新一代ConnectX-8 SuperNIC的引入，以及帶寬翻倍的1.6Tbps光模塊的使用，使得數(shù)據(jù)傳輸速度得到了極大的提升。這一變化將為用戶帶來更為流暢和高效的數(shù)據(jù)處理體驗。

在硬件配置上，GB300也進(jìn)行了一系列優(yōu)化。電容器托盤可能成為GB300 NVL72機(jī)柜的標(biāo)準(zhǔn)配置，而電池備份單元（BBU）則可能作為選配。據(jù)供應(yīng)鏈透露，一個BBU模組的量產(chǎn)價格約為300美元，預(yù)估在一臺GB300系統(tǒng)中，BBU的總價將達(dá)到1500美元。這一配置雖然增加了成本，但為用戶提供了更為可靠和穩(wěn)定的電力保障。

總的來說，NVIDIA新一代Blackwell Ultra系列產(chǎn)品在性能、顯存配置、內(nèi)存模塊設(shè)計、數(shù)據(jù)傳輸以及硬件配置等方面都進(jìn)行了全面的優(yōu)化和提升。這一系列產(chǎn)品的發(fā)布，無疑將為用戶帶來更為強(qiáng)大和高效的數(shù)據(jù)處理能力，同時也將推動計算密集型應(yīng)用的發(fā)展。