近日，據(jù)韓國(guó)媒體ETNews報(bào)道，SK海力士正全力推進(jìn)其全球領(lǐng)先的16層堆疊（16Hi）HBM3E內(nèi)存的生產(chǎn)準(zhǔn)備工作。目前，全面生產(chǎn)測(cè)試已正式啟動(dòng)，這一舉措為明年初的樣品展示以及2025年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和供應(yīng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

SK海力士的這款16Hi HBM3E內(nèi)存，通過(guò)采用24Gb DRAM芯片和先進(jìn)的MR-RUF鍵合技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了單堆棧48GB的超大容量。與前一代12Hi HBM3E相比，該產(chǎn)品在人工智能訓(xùn)練和推理能力上分別實(shí)現(xiàn)了18%和32%的顯著提升。16Hi堆疊技術(shù)預(yù)計(jì)將在下一代HBM4內(nèi)存中得到全面應(yīng)用。

報(bào)道指出，SK海力士目前正在積極引進(jìn)和測(cè)試生產(chǎn)16Hi HBM3E所需的新工藝設(shè)備，并對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化和檢修。據(jù)知情人士透露，該公司在這一新型內(nèi)存的關(guān)鍵工藝測(cè)試中已取得令人滿(mǎn)意的成果。

這一系列的舉措表明，SK海力士正致力于推動(dòng)內(nèi)存技術(shù)的不斷創(chuàng)新與升級(jí)。通過(guò)不斷提升產(chǎn)品的性能和容量，該公司正努力滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，特別是在人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，SK海力士在16Hi HBM3E內(nèi)存上的成功，不僅將為其帶來(lái)顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，還將推動(dòng)整個(gè)內(nèi)存行業(yè)的發(fā)展。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，SK海力士有望在未來(lái)繼續(xù)引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)的潮流。