龍芯中科近期在其與投資者的交流活動中，披露了一項引人注目的研發(fā)進(jìn)展：下一代桌面級芯片3B6600正在緊鑼密鼓地開發(fā)中。這款芯片不僅采用了經(jīng)過時間驗證的成熟工藝，還在結(jié)構(gòu)設(shè)計上進(jìn)行了深度優(yōu)化，旨在將單核性能推向全球頂尖水平。
據(jù)悉，3B6600將配備8個核心，并集成了GPGPU以及PCIe接口，為用戶帶來更加全面的性能體驗。其內(nèi)核基于全新升級的LA864架構(gòu)，與先前的龍芯3A6000所使用的LA664架構(gòu)相比，在相同頻率下的性能提升幅度達(dá)到了約30%。盡管主頻設(shè)定在2.5GHz，但通過引入單核睿頻技術(shù)，其主頻有望進(jìn)一步提升至3.0GHz，從而為用戶帶來更為流暢的操作體驗。
通過實際測試，龍芯3B6600的單核與多核性能均表現(xiàn)出色，達(dá)到了Intel 12代和13代酷睿中高端產(chǎn)品的水平，足以與Intel的i5、i7系列相抗衡。3B6600還配備了全新的LG200 GPGPU圖形計算核心，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 4.0總線以及HDMI 2.1輸出，進(jìn)一步提升了其綜合性能。
目前，龍芯3B6600的研發(fā)工作正處于設(shè)計階段，預(yù)計將在明年上半年完成流片并交付。這一消息的公布，無疑為國產(chǎn)芯片的發(fā)展注入了新的活力，也讓我們對龍芯中科未來的市場表現(xiàn)充滿了期待。
