聯(lián)發(fā)科在智能市場(chǎng)再度發(fā)力，推出了其全新的天璣8400移動(dòng)芯片，這款芯片以其全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)和卓越的性能表現(xiàn)，迅速成為輕旗艦市場(chǎng)的焦點(diǎn)。天璣8400不僅繼承了天璣旗艦芯片的先進(jìn)技術(shù)，更在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)突破。

天璣8400搭載了前所未有的8個(gè)A725全大核，主頻高達(dá)3.25GHz，相比上一代芯片，CPU多核性能提升了驚人的41%。這一性能飛躍，使得設(shè)備在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)更加迅速，用戶體驗(yàn)更加流暢。同時(shí)，借助精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù)，天璣8400在提升性能的同時(shí)，也實(shí)現(xiàn)了功耗的大幅降低，多核功耗相比上一代降低了44%，顯著延長(zhǎng)了終端設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。

在GPU方面，天璣8400同樣表現(xiàn)出色，搭載了旗艦同級(jí)的Mali-G720 MC7，峰值性能相比上一代提升了24%，功耗卻減少了42%。這一改進(jìn)，使得用戶可以在享受更流暢游戲體驗(yàn)的同時(shí)，擁有更長(zhǎng)的游戲時(shí)間。根據(jù)官方測(cè)試數(shù)據(jù)，在《原神》60幀極高畫(huà)質(zhì)下運(yùn)行，使用天璣8400的設(shè)備游戲時(shí)長(zhǎng)提升了19%，溫度比競(jìng)品低了6℃。在《英雄聯(lián)盟手游》、《絕區(qū)零》和《永劫無(wú)間手游》等多款熱門(mén)游戲中，天璣8400也展現(xiàn)出了更低的功耗和更出色的續(xù)航能力。

除了硬件層面的升級(jí)，天璣8400還引入了聯(lián)發(fā)科獨(dú)家研發(fā)的星速引擎技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)能夠根據(jù)當(dāng)前游戲的需求及設(shè)備溫度，動(dòng)態(tài)調(diào)整資源分配，確保設(shè)備在最佳性能表現(xiàn)的同時(shí)，保持低延遲響應(yīng)。這一創(chuàng)新技術(shù)的加入，無(wú)疑進(jìn)一步提升了天璣8400在游戲體驗(yàn)方面的競(jìng)爭(zhēng)力。

天璣8400的發(fā)布，不僅是一款新芯片的亮相，更是全大核架構(gòu)在智能手機(jī)領(lǐng)域的一次重要普及。它改變了消費(fèi)者對(duì)輕旗艦手機(jī)的期待，將高性能、低功耗和卓越游戲體驗(yàn)作為新的標(biāo)準(zhǔn)。隨著天璣8400的廣泛應(yīng)用，智能手機(jī)市場(chǎng)將迎來(lái)更多的創(chuàng)新和驚喜。在發(fā)布會(huì)上，小米也宣布其REDMI Turbo 4將首發(fā)搭載天璣8400-Ultra芯片，成為備受矚目的開(kāi)年重磅新機(jī)。