英偉達(dá)近期備受矚目的動(dòng)作之一是其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的最新布局。據(jù)外媒 SemiAnalysis 披露，英偉達(dá)正緊鑼密鼓地籌備下一代B300 Tensor Core GPU，該產(chǎn)品在設(shè)計(jì)與制程上都將迎來(lái)顯著升級(jí)。

據(jù)悉，B300 GPU 將不再沿用舊有制程，而是轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的4NP定制節(jié)點(diǎn)進(jìn)行流片。這一變動(dòng)不僅預(yù)示著生產(chǎn)工藝的革新，更將帶來(lái)算力的大幅提升。相較于前代B200 GPU，B300預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)50%的算力增強(qiáng)，這無(wú)疑為高性能計(jì)算領(lǐng)域注入了一劑強(qiáng)心針。

在功耗方面，B300 GPU同樣展現(xiàn)出了不俗的實(shí)力。據(jù)透露，其功耗將比B200提升200W，具體而言，在GB300 Superchip“超級(jí)芯片”上，每個(gè)GPU的功耗可達(dá)1400W，而在B300 HGX平臺(tái)上，每個(gè)GPU SXM模塊的功耗則可達(dá)1200W。這一提升不僅意味著更高的性能輸出，也對(duì)散熱與能效管理提出了新的挑戰(zhàn)。

除了功耗與算力的提升，B300 GPU在內(nèi)存子系統(tǒng)方面同樣進(jìn)行了升級(jí)。它將配備更高堆疊的12Hi HBM3E，使得每個(gè)GPU的顯存容量從B200的192GB提升至288GB，盡管整體顯存帶寬仍維持在8TB/s。這一變化將為用戶帶來(lái)更為充裕的內(nèi)存資源，滿足更復(fù)雜、更龐大的計(jì)算需求。

在系統(tǒng)級(jí)別，英偉達(dá)也為B300 Superchip平臺(tái)帶來(lái)了全新的設(shè)計(jì)理念。與GB200不同，GB300 Superchip將不再直接提供完整的主板，而是轉(zhuǎn)而提供模塊化的插槽式B300 GPU子板、BGA形式的Grace CPU以及來(lái)自Axiado的HMC芯片。這一變化將極大地提升平臺(tái)的靈活性與可擴(kuò)展性，使得更多企業(yè)能夠參與到GB300 Superchip主板的制造中來(lái)，同時(shí)大型科技企業(yè)也能根據(jù)自身需求進(jìn)行更深度的定制。

在英偉達(dá)的GB300 Superchip參考主板上，Grace CPU將采用LPCAMM2內(nèi)存形式，而非傳統(tǒng)的BGA焊接形式的LPDDR5x內(nèi)存。這一變化將進(jìn)一步優(yōu)化內(nèi)存性能，提升系統(tǒng)的整體表現(xiàn)。同時(shí)，該主板還將配備800G ConnectX-8 SuperNIC，提供雙倍橫向擴(kuò)展帶寬、1.5倍數(shù)量的PCIe通道以及SpectrumX以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)支持，為用戶帶來(lái)更為高效、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。