英偉達(dá)近期揭曉了其基于Blackwell架構(gòu)的新一代數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品計(jì)劃，原定于2024年第四季度大規(guī)模推向市場。然而，在生產(chǎn)過程中，公司遭遇了良品率較低的挑戰(zhàn)，這一問題迫使英偉達(dá)與其合作伙伴臺積電（TSMC）投入更多時(shí)間進(jìn)行問題解決，進(jìn)而影響了產(chǎn)品的出貨時(shí)間表。幸運(yùn)的是，市場對當(dāng)前Hopper架構(gòu)產(chǎn)品的需求依然保持強(qiáng)勁態(tài)勢，因此，2024年內(nèi)，Hopper架構(gòu)產(chǎn)品依然是英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線的主要出貨力量。

據(jù)TrendForce的最新報(bào)道，微軟已成為英偉達(dá)Hopper架構(gòu)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的最大采購方，預(yù)計(jì)采購量將達(dá)到50萬件，這一數(shù)字是第二大買家的兩倍之多。緊隨其后的主要買家包括meta、亞馬遜、谷歌，以及中國的字節(jié)跳動(dòng)和騰訊。這一趨勢凸顯了人工智能（AI）的快速發(fā)展對旗艦級數(shù)據(jù)中心GPU的強(qiáng)勁需求，同時(shí)也為中國臺灣的富士康、廣達(dá)和緯穎科技等供應(yīng)鏈廠商帶來了顯著收益。

盡管微軟已經(jīng)確保了充足的AI芯片供應(yīng)，但電力供應(yīng)問題卻成為其數(shù)據(jù)中心面臨的另一大挑戰(zhàn)。微軟首席執(zhí)行官Satya Nadella在近期的訪談中坦言，電力供應(yīng)才是數(shù)據(jù)中心發(fā)展的主要瓶頸，而非大家普遍認(rèn)為的芯片“限量供應(yīng)”問題。

據(jù)最新報(bào)道，英偉達(dá)基于Blackwell架構(gòu)的GB200在量產(chǎn)過程中遭遇了新的技術(shù)難題，這一變故導(dǎo)致微軟決定削減40%的訂單，并將部分訂單調(diào)整至預(yù)計(jì)于2025年中期發(fā)布的GB300上。這一決定不僅反映了英偉達(dá)在新技術(shù)推進(jìn)中面臨的挑戰(zhàn)，也顯示了微軟在供應(yīng)鏈管理上的靈活性和戰(zhàn)略調(diào)整能力。同時(shí)，為了減少對英偉達(dá)的依賴，微軟也在積極推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目。