美國商務(wù)部上周五正式宣布，與全球知名的外包封測（OSAT）巨頭Amkor達(dá)成了一項協(xié)議，根據(jù)美國《CHIPS》法案，Amkor將獲得高達(dá)4.07億美元（折合人民幣約29.69億元）的直接資金支持。這項資金將用于支持Amkor在美國亞利桑那州皮奧里亞市建設(shè)一座先進(jìn)的封測工廠。

據(jù)計劃，Amkor將投資約17億美元（折合人民幣約124.01億元）建設(shè)這座工廠，該工廠將引入包括2.5D封裝在內(nèi)的前沿技術(shù)，以滿足GPU等AI芯片對高級后端工藝的需求。這一舉措標(biāo)志著Amkor在美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的進(jìn)一步拓展，并有望推動整個行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

Amkor的皮奧里亞封測廠預(yù)計將于2027年底投入量產(chǎn)，屆時將具備每月14500片晶圓和370萬件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。這座工廠的建設(shè)不僅將提升Amkor自身的封測能力，還將與臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)制程代工廠形成協(xié)同效應(yīng)，共同為蘋果等公司的芯片產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。

對于這一合作，Amkor總裁兼首席執(zhí)行官吉爾?魯滕表示：“我們非常高興能夠敲定獲得《CHIPS》法案資助的條款，并在亞利桑那州建立這座先進(jìn)的封裝和測試工廠。這座新工廠將成為美國半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈中的重要一環(huán)，為整個行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”

據(jù)了解，Amkor的皮奧里亞封測廠將采用先進(jìn)的封測技術(shù)，以滿足當(dāng)前市場對高性能芯片不斷增長的需求。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對高性能芯片的需求日益增加，而Amkor此次在美國的投資建設(shè)，無疑將為這一趨勢提供有力的支持。

Amkor與臺積電的合作也將進(jìn)一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。兩家公司在各自領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和先進(jìn)技術(shù)將為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展注入新的活力，同時也將提升整個產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力和創(chuàng)新能力。