近期，蘋果產(chǎn)品的動態(tài)再次引起了科技界的廣泛關(guān)注。據(jù)知名蘋果分析師郭明錤的最新爆料，蘋果即將推出的M5系列芯片，包括M5、M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra，將在未來幾年內(nèi)陸續(xù)面世。

具體而言，M5系列中的基礎(chǔ)款M5有望在明年上半年正式量產(chǎn)。隨后，在明年下半年，更為高端的M5 Pro和M5 Max也將步入量產(chǎn)階段。而系列的旗艦產(chǎn)品M5 Ultra，則預(yù)計(jì)將在2026年量產(chǎn)。

隨著M5系列芯片的逐步推出，蘋果旗下的筆記本電腦產(chǎn)品也將迎來新一輪的升級。據(jù)悉，明年下半年，全新的MacBook Pro將率先搭載M5系列芯片亮相。而到了2026年上半年，MacBook Air也將迎來M5系列芯片的加持，進(jìn)一步提升其性能。

郭明錤還透露，M5系列芯片將基于臺積電的第三代3nm制程工藝（N3P）打造，并采用了創(chuàng)新的服務(wù)器級別SoIC封裝方案。這一方案源自臺積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù)，標(biāo)志著臺積電在3D IC生產(chǎn)領(lǐng)域取得了重大突破。

SoIC技術(shù)是一種全新的晶圓對晶圓鍵合技術(shù)，它能夠?qū)⑻幚砥鳌⒋鎯ζ?、傳感器等多種不同的芯片堆棧、連結(jié)在一起，統(tǒng)合至同一個封裝之內(nèi)。相較于傳統(tǒng)的2.5D封裝方案，SoIC作為3D堆棧技術(shù)，不僅大幅縮小了芯片組的體積，還顯著提升了其功能性和能效比。

這一技術(shù)的引入，無疑將為蘋果M5系列芯片帶來更為出色的性能和能效表現(xiàn)，也為未來的蘋果產(chǎn)品注入了更多的期待和想象空間。